新型高速機(jī)年底將在環(huán)球儀器亮相
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無鉛的挑戰(zhàn)是分階段的，現(xiàn)在對于SMT產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)主要來自于與無鉛的原材料有關(guān)的缺陷。在產(chǎn)品制造方面，關(guān)于不同產(chǎn)品在運(yùn)用無鉛制造時(shí)所可能產(chǎn)生的缺陷，這方面還存在不少挑戰(zhàn)。環(huán)球儀器在美國賓漢姆頓和蘇州的實(shí)驗(yàn)室，與不同的廠商都有合作，在無鉛工藝上也一直不斷進(jìn)行嘗試和探索。環(huán)球儀器在幫助客戶檢查可靠性，客戶用無鉛設(shè)備制造有鉛的產(chǎn)品的時(shí)候，我們還可以幫助客戶分析不良率產(chǎn)生的原因，并告訴客戶在制造過程中如何去做調(diào)配，提供建議幫助客戶改變的工藝流程。
目前這個(gè)行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢很好，尤其在中國，我們看到越來越多適應(yīng)本地市場需求的、專為本地市場制造的電子產(chǎn)品。體現(xiàn)在生產(chǎn)方面，以前制造商需要一條高產(chǎn)量的生產(chǎn)線可以不停地運(yùn)轉(zhuǎn)，不用轉(zhuǎn)換生產(chǎn)很多次的其他產(chǎn)品，而現(xiàn)在制造商需要同一條線每天都要轉(zhuǎn)換很多產(chǎn)品，而且這種轉(zhuǎn)換也不影響生產(chǎn)效率。市場對能夠處理高產(chǎn)品變動(dòng)率的生產(chǎn)線需求將增長。低存貨和加快產(chǎn)品開發(fā)周期的需求，要求更換時(shí)間短、能夠處理不同電路板布局、而不必更換貼裝頭、甚至貼裝機(jī)的成套設(shè)備。
環(huán)球儀器公司傳統(tǒng)上一直開發(fā)能夠滿足這些制造需求的設(shè)備，我們看到對環(huán)球儀器靈活的貼裝機(jī)的需求正在提高。芯片貼裝速度仍然非常重要，而設(shè)備能夠處理各種電路板布局、而不用進(jìn)行任何重新配置則為我們的客戶提供了競爭優(yōu)勢。
作為環(huán)球儀器的一個(gè)競爭優(yōu)勢，我們的Lightning閃電貼裝頭是目前市場上速度最快的貼裝頭，通過以Lightning為核心技術(shù)的平臺(tái)式解決方案，制造商能夠以更少的送料器更換調(diào)度生產(chǎn)、按需要以更具成本效益的方式增加生產(chǎn)設(shè)備，達(dá)到更高的靈活性，這使環(huán)球儀器公司的平臺(tái)可以在高變動(dòng)環(huán)境中提高設(shè)備利用率，降低了每個(gè)構(gòu)建產(chǎn)品的整體成本。
環(huán)球儀器在今年年底會(huì)有一款新的高速機(jī)推出，它有4個(gè)閃電貼裝頭，這對于提高IC貼片的產(chǎn)能有很大幫助，同時(shí)，這4個(gè)閃電貼裝頭能夠同時(shí)進(jìn)行不同元件的貼裝，除了0201、01005元器件，還能夠全速貼裝比較大的異形元件。
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